Kontinuerlig Magnetron Sputtering PVD Vacuum Coating Line

Kontinuerlig magnetronförstoftning PVD-vakuumbeläggningslinje centrerad på magnetronförstoftning, processen fungerar i en hög-vakuummiljö där kombinerade elektriska och magnetiska fält begränsar elektroner för att bombardera ett målmaterial, denna åtgärd sputterar atomer eller molekyler från målet och avsätter dem på ytan av ett rörligt substrat.

Systemet är kompatibelt med DC-, MF- och RF-strömförsörjningar och kan avsätta metallfilmer, legeringsfilmer, dielektriska oxidfilmer och funktionella flerskiktskompositfilmer.

Ett kontinuerligt kammarsystem med segmenterad isolering för att upprätthålla vakuumgradienter, med oberoende zoner för matning, beläggning och avlastning, vilket möjliggör oavbruten, kontinuerlig produktion.

Utrustningsfunktioner

Kontinuerlig produktion eliminerar behovet av att upprepade gånger bryta vakuumet
En segmenterad vakuumlåskammare- möjliggör kontinuerlig transport av substrat in i och ut ur utrustningen, vilket eliminerar väntetiderna för dammsugning och ventilering i samband med batchbearbetning och ökar produktionskapaciteten avsevärt.

Låg-beläggningsprocess
Temperaturökningen på substratet är kontrollerbar och förhindrar skador på värmekänsliga flexibla och plastiska substrat som-som PET, PI, PC och akryl. Den är också kompatibel med underlag av glas, keramik och metallplåt.

Filmskiktet är tätt och enhetligt, med stark vidhäftning
Optimering av magnetfält med stort-område säkerställer utmärkt enhetlig filmtjocklek över hela substratet.

Flexibel målkonfiguration och ett brett utbud av beläggningsmaterial

Modulär maskindesign, hög grad av anpassning
Den kan anpassas efter kundens substratstorlek, bredd, produktionskapacitet och filmsystemkrav.

PLC Automation Control
Pekskärms HMI; processparametrar kan lagras och spåras.

 

Hård platta: glas, keramik, PC-platta

 

Bygg & hushållsapparater glas:

Låg-E energisparande-glas, paneler för hushållsapparater, dekorativa speglar, bilglas, HUD optiskt glas

 

Fotovoltaisk industri: solcellsskydd TCO ledande film

 

Konsumentelektronik: pekglas, PC/PMMA dekorativa ledande ark

 

Keramiskt substrat: DPC keramisk kopparplätering, keramiskt kretskort metalliserad beläggning

 

Dekorationsindustri: dekorativ film med stor yta, funktionsfilm mot-korrosion

 

Vakuumbeläggning av koppar, silver och andra ledande material på ytan av elektrisk komponentkeramik och kretskortkeramik.

 

Den är också lämplig för vakuumavsättning av olika metallfilmskikt på ytan av andra plattor-som arbetsstycken (glas, akrylskiva, etc.);

Magnetfält begränsar plasma

Detta är kärnan i magnetronförstoftning. Genom att applicera ett starkt magnetfält av en specifik form (vanligtvis en ring- eller racerbanaform) nära målytan, begränsas elektronerna nära målytan för att göra spiralrörelser, vilket avsevärt ökar sannolikheten för kollision och jonisering av elektroner med arbetsgasatomer (vanligtvis argon).

Hög joniseringshastighet och hög deponeringshastighet

Magnetfältsinneslutning ökar avsevärt plasmadensiteten och joniseringshastigheten, vilket gör förstoftningsprocessen mer effektiv.

Detta betyder att vid relativt lågt gastryck och låg förstoftningsspänning/effekt kan mycket högre förstoftnings- och avsättningshastigheter uppnås än konventionell DC-förstoftning.

Process med låg temperatur

Eftersom det mesta av energin används för att jonisera gasen och sputtermålatomerna överförs relativt lite värme till substratet.

Bra filmkvalitet

Bra densitet, stark vidhäftning, hög renhet och god enhetlighet.

Brett utbud av materialanpassning

God processkontroll

Produktionslinjen för magnetronförstoftningsbeläggning har blivit en av de vanligaste teknologierna för framställning av funktionella tunna filmer (såsom optiska filmer, ledande filmer, slitstarka hårda filmer, dekorativa filmer, anti-korrosionsfilmer, magnetiska filmer, halvledarfilmer, etc.) i modern industri på grund av dess kärnprocesser och fördelar som hög temperatur, hög nedbrytningshastighet, hög kvalitet, hög filmkvalitet vidhäftning), bred materialanpassning, god enhetlighet och kontrollerbarhet.